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联发科揭秘天玑9000的部分细节

来源:常山信息港 发表时间:2021-11-29 17:49

  今天,联发科宣布将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器联发科天玑9000。

  此前在联发科技术峰会上,联发科揭秘了天玑9000的部分细节。

  具体来说,联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。

  网络上,天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps,带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验,同时它率先支持R16超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案,速率更快。

  跑分方面,联发科天玑9000的综合成绩超过了100万分,对标高通即将发布的骁龙8 Gen1,后者跑分也超过了100万分。

  据悉,联发科天玑9000这颗芯片将于2022年量产商用,之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰暗示小米会使用这颗芯片,相关终端可能是Redmi K50系列。

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