小米的第三块自研芯片，历经18个月的研发

　　作为小米2021年开年之作的小米11，及后续的小米11Ultra，都曾是小米发力高端的“象征”，但在产品质量、用户体验等方面，频频遭到米粉吐槽。

　　2021年二季度时，小米曾首次超越苹果，居于全球智能手机出货量第二位。雷军谈及此，自知“赶超”短暂，但在一定程度上还是给小米增添了冲击高端市场的信心。

　　与三星、苹果不仅进行手机产品的对标，在供应链端的竞争也在展开。

　　记者从小米内部获悉，目前官方以产业投资的形式，与通信技术、模拟半导体、触控显示、电池、工业自动化、精密制造及材料等上游产业链约百家企业进行合作，以提升产品的国产化率。

　　作为小米的第三块自研芯片，雷军在发布会上称，这一芯片历经了18个月的研发，作为一款充电芯片，不仅能让手机在疾速模式下最快18分钟充满电，还能让同容量的电池，多续航一小时。

　　回顾小米自研芯片的过程，从2017年2月末澎湃S1起步，但这款SoC芯片之后的四年时间里，小米的 “芯片梦”则是通过长江产业基金，以投资形式加码了多家半导体企业，而其在芯片领域的投资版图截止2021年初，就超过了40家。

　　就在澎湃p1发布前夕，小米投入15亿元人民币，又押注了一家芯片公司——上海玄戒技术有限公司。

　　除了投资，小米并没有放弃自研芯片。据小米内部人士透露，“澎湃之芯又再一次跳动是在2021年上半年。”彼时，澎湃C1作为独立于主板智商的ISp芯片，主攻手机的影像处理。

　　至今，四年多时间走来，小米发布了S1、C1、p1这3款芯片，分别在SoC、影像和充电等不同的细分领域进行能力构建。聚焦国内各手机厂商，除了与高通、联发科等进行合作外，自研芯片之路，也逐渐从华为的一花独放，逐步发展至OppO、小米等百花齐放。

　　依据公开数据，小米目前关于“芯片”的专利申请多超730件，而今芯片产品的迭代也确实表明小米在芯片自研领域的成果，但一位不愿具名的手机行业观察人士发问，“芯片发布后，未来能否在不同机型上进行大量列装？”

　　不可忽略的是，曾经搭载澎湃S1的手机被米粉吐槽，“这无疑是前车之鉴”，上述观察人士将在后续关注，米粉用户们对搭载澎湃p1的小米12pro作何反馈。