1 月 5 日消息,今日上午,一加研发负责人刘丰硕表示,过去几年中,手机旗舰芯片性能持续进步,CpU、GpU、AI 性能不断提升。与此同时,芯片功耗也在水涨船高,高负载下的表现已接近低功耗 pC 芯片水准。
基于这个背景,一加 10 pro 搭载了最新一代高通旗舰移动平台新骁龙 8。刘丰硕指出,为了让游戏爱好者能长时间稳定发挥,他们在散热上下了很大的功夫:
采用了空间散热系统,整体散热面积达 34119.052 mm2,是一加史上最大散热面积;
在散热材料上采用了 VC 均热板,铜石墨片,石墨片,散热硅胶,金属框架;
在堆叠结构重构上采用了热源分散堆叠设计,形成散热通道,使得散热效率飞速提升。
同时,刘丰硕还曝光了一加 10 pro 内部散热结构实拍图,其把 10 pro 内部散热结构粘在 A4 纸上,约占整张纸的 55%,并称“一加 10 pro 是一加迄今最强散热系统”。
一加将于 1 月 11 日 14:00 召开新品发布会,推出一加 10 pro 手机。
配置方面,一加 10 pro 采用骁龙 8+LpDDR5+UFS3.1 组合,搭载立体空间散热系统,还具有电竞三 Wi-Fi 天线系统,支持 80W 有线闪充 + 50W 无线闪充,内置 5000mAh 大电池,支持 USB 3.1。
新闻排行榜
![](/style/images/top.png)