刘丰硕曝光一加 10 pro内部散热结构34119

　　1 月 5 日消息，今日上午，一加研发负责人刘丰硕表示，过去几年中，手机旗舰芯片性能持续进步，CpU、GpU、AI 性能不断提升。与此同时，芯片功耗也在水涨船高，高负载下的表现已接近低功耗 pC 芯片水准。

　　基于这个背景，一加 10 pro 搭载了最新一代高通旗舰移动平台新骁龙 8。刘丰硕指出，为了让游戏爱好者能长时间稳定发挥，他们在散热上下了很大的功夫：

　　采用了空间散热系统，整体散热面积达 34119.052 mm2，是一加史上最大散热面积；

　　在散热材料上采用了 VC 均热板，铜石墨片，石墨片，散热硅胶，金属框架；

　　在堆叠结构重构上采用了热源分散堆叠设计，形成散热通道，使得散热效率飞速提升。

　　同时，刘丰硕还曝光了一加 10 pro 内部散热结构实拍图，其把 10 pro 内部散热结构粘在 A4 纸上，约占整张纸的 55%，并称“一加 10 pro 是一加迄今最强散热系统”。

　　一加将于 1 月 11 日 14:00 召开新品发布会，推出一加 10 pro 手机。

　　配置方面，一加 10 pro 采用骁龙 8+LpDDR5+UFS3.1 组合，搭载立体空间散热系统，还具有电竞三 Wi-Fi 天线系统，支持 80W 有线闪充 + 50W 无线闪充，内置 5000mAh 大电池，支持 USB 3.1。