Redmi K50后置模组曝光，新机将在下个月中发布

　　最近小米中国区总裁卢伟冰在微博上预热了Redmi K50的相关信息，RedmiK50搭载新一代骁龙8；『双 VC』双重液冷散热，超大面积，极致散热；120W神仙秒充Pro + 4700mAh，17分钟充满。新机将在下个月中发布。

　　今天网上有商家爆出了RedmiK50的手机壳。

　　从保护壳可以看出，RedmiK50依旧会配有红外线以及双扬声器，后置三摄，双色温传感器。

　　今年的Redmi价格不会和去年的机器持平，全球的物料上涨，并且小米一直在为线下做准备，要留出适当的利润去滋养经销商，因此Redmi K50会有小幅度的涨价。

　　不止是新一代骁龙8，Redmi K50系列今年会配备骁龙870，新一代骁龙8，天玑9000，天，8000等主流芯片，覆盖2000元到3000元的价位段。